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John H. Lau
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John H. Lau
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著者
刘汉诚
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1.
Solder joint reliability :: theory and applications /
订购中
著者:
Lau
John H.
出版社:
Van Nostrand Reinhold,
出版日期: c1991.
文献类型:
图书 , 索书号:
TG441.2/S684
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2.
三维电子封装的硅通孔技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
TN605/42
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3.
3D IC integration and packaging /: 3D IC集成和封装 / 刘汉诚著.
订购中
著者:
John H. Lau
出版社:
出版日期:
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/L366
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4.
三维芯片集成与封装技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.5/8
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5.
电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/33
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6.
半导体先进封装技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305.94/11
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7.
Through-silicon vias for 3D integration /
订购中
著者:
曹立强
Cao
Liqiang
秦飞
Qin
Fei
王启东
Wang
Qidong
出版社:
出版日期:
文献类型:
图书 , 索书号:
TN304.2/L366
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8.
异构集成技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN4/168
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9.
A companion to World War I /
订购中
著者:
Horne
John
出版社:
Wiley-Blackwell,
出版日期: 2010.
文献类型:
图书 , 索书号:
K143/C737
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10.
Talent assessment : embracing innovation and mitigating risk in the digital age /
订购中
著者:
Kantrowitz
Tracy
Reynolds
Douglas H.
Scott
John
出版社:
出版日期:
文献类型:
图书 , 索书号:
F272.92-39/T143
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