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electronic packaging
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Components, packaging and manufacturing technology :: selected, peer reviewed paper from 2010 International Conference on Components, Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT 2010), Sanya, China, December 9-10, 2010 /
订购中
著者:
Wu
Yanwen.
出版社:
Trans Tech Publications,
出版日期: c2011.
文献类型:
图书 , 索书号:
TN01-532/I61
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