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王日初
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1.
AuSn20焊料的制备与应用基础
订购中
著者:
韦小凤
王日初
出版社:
中南大学出版社
出版日期: 2017
文献类型:
图书 , 索书号:
TG425/5
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2.
快速凝固铝硅合金电子封装材料
订购中
著者:
蔡志勇
王日初
出版社:
中南大学出版社
出版日期: 2016
文献类型:
图书 , 索书号:
TN04/39
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3.
AP65镁合金的电化学行为
订购中
著者:
王乃光
王日初
出版社:
中南大学出版社
出版日期: 2015
文献类型:
图书 , 索书号:
TG146.22/4
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著者简介
4.
镁合金与铝合金阳极材料
订购中
著者:
冯艳
王日初
彭超群
出版社:
中南大学出版社
出版日期: 2015
文献类型:
图书 , 索书号:
TG146.22/8
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