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Microelectronics industry
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1.
3D microelectronic packaging : from architectures to applications /
订购中
著者:
Li
Yan
Goyal
Deepak
出版社:
出版日期:
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/M626=2
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2.
Microelectronics to nanoelectronics :: materials, devices & manufacturability /
订购中
著者:
Kaul
Anupama B.
出版社:
Taylor & Francis,
出版日期: c2013.
文献类型:
图书 , 索书号:
TN4/M626
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3.
Microelectronic circuit design /
订购中
著者:
Blalock
Travis N.
出版社:
Publishing House of Electronics Industry,
出版日期: 2011.
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/J22=4
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内容简介
著者简介
4.
Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly :: manufacturing, reliability and testing /
订购中
著者:
Liu
Yong.
出版社:
Chemical Industry Press,
出版日期: 2012.
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.94/L783
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