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Thick
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1.
Thick big data :: doing digital social sciences /
订购中
著者:
Dariusz Jemielniak.
出版社:
出版日期:
文献类型:
图书 , 索书号:
C37/J49
在馆信息
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内容简介
著者简介
2.
Computer algorithms for visually inspecting thick film circuits /
订购中
著者:
Abbott
Edward H.
出版社:
SME,
出版日期: 1983.
文献类型:
图书 , 索书号:
T-53/S678
在馆信息
图书目录
内容简介
著者简介
3.
In the thick of the fight : 1930-1945 /
订购中
著者:
by Paul Reynaud.
出版社:
Simon and Schuster,
出版日期: 1955.
文献类型:
西文图书 , 索书号:
336/R45
在馆信息
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内容简介
著者简介
4.
Thick film technology and chip joining /
订购中
著者:
by Lewis F. Miller.
出版社:
Gordon and Breach, Science Publishers,
出版日期: c1972.
文献类型:
西文图书 , 索书号:
523.2/M64
在馆信息
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内容简介
著者简介
5.
In the thick of it :: my life in the Sierra Club /
订购中
著者:
J. Michael McCloskey.
出版社:
Island Press,
出版日期: c2005.
文献类型:
图书 , 索书号:
K837.126.1/M126
在馆信息
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内容简介
著者简介
6.
HyperCities :: thick mapping in the digital humanities /
订购中
著者:
Shepard
David
Kawano
Yoh.
出版社:
出版日期:
文献类型:
图书 , 索书号:
C39/P934
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内容简介
著者简介
7.
Thin-film design :: modulated thickness and other stopband design methods /
订购中
著者:
Bruce E. Perilloux.
出版社:
SPIE Press,
出版日期: c2002.
文献类型:
图书 , 索书号:
TB43/P444
在馆信息
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内容简介
著者简介
8.
High resolution imaging for automatic inspection of multi-layer thick film circuits /
订购中
著者:
Candlish
John B.
Vanatta
Peter W.
出版社:
SME,
出版日期: 1983.
文献类型:
图书 , 索书号:
T-53/S678
在馆信息
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内容简介
著者简介
9.
Proceedings of the IEEE. Vol, 59, no. 10,. Special issue on thick and thin films for electronic applications.
订购中
著者:
出版社:
The Institute of Electrical and Electronics Engineers,
出版日期: 1971.
文献类型:
西文图书 , 索书号:
523.1/S74:59
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内容简介
著者简介
10.
汤羹:[中英文版]
订购中
著者:
深圳市金版文化发展公司
出版社:
南海出版公司
出版日期: 2006
文献类型:
图书 , 索书号:
TS972.122/289
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